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向你學習!+STM32四層模數板+心得體會

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tuxiaoping 發表于 2019-4-30 13:50:27 | 只看該作者 |閱讀模式 打印 上一主題 下一主題
本帖最后由 tuxiaoping 于 2019-4-30 14:19 編輯

        
             通過這次四層板的學習練習,相比上次的兩層板學習,要注意的地方更多了,現在也進行一個總結自己在畫的過過程中所遇到的問題和所學到的新知識。
                 一、在畫板的時候,怎樣判斷板子的層數?
                        1、根據板子的布局走線密度來(一般是從走線密度比較密集的地方做一個評估)
                        2、BGA的深度(也就是能走出多少根信號線來)
                        3、信號方面考慮
                        4、板框大小
                 二、在pcb 走線的時候,分三步走:
                         1、先把線走到離要相連的模塊附近(暫時可以不管DRC)
                         2、然后在第一步的基礎上,進行把走線和要相連的模塊進行一個簡單的連接
                         3、進行細化休線
                    注意:在這里我們修線的時候,一定要按照一個方向來(比如說可以從逆時針或者順時針開始修線),不要想修哪里,那樣會弄暈頭,特別是板子層數多,要走的線特別多
                  三、PCB常見的emc處理:
                         1、干擾源:晶體、電源、電感、網口的變壓器。在這次的四層板中我對晶體進行了一個包地處理,來消除EMC問題:
                                    
                         2傳播路徑:這次練習中在信號線打孔換層的地方進行了一個回流路徑的處理(通過打縫合孔,也就是GND):                                               
                    
                  四、差分線:
                 1、   差分線就是信號相反的一對信號線,一般我們我在畫板的時候走出來的線可以看到一個“ +“ 和“ -- “ 標記;
               
                 2、為什么要用差分線(也就是使用差分線的好處)?
                     a、抗干擾能力強
                     b、能有效抑制EMI
                     c、時序定位準確
                  
   
                           




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guoyanyan25 發表于 2019-5-26 15:52:11 | 只看該作者
這個板子畫的還是有很多需要改進的地方,比如:
1.元器件焊盤與鋪銅沒有用十字連接,SMT或手工維修時不利于焊接。
2.主芯片下方鋪銅,在ESD測試時會出現死機或復位等未知的故障造成ESD測試不能順利通過。
3.許多焊盤出線方式是斜角,SMT時貼片過爐歪斜,立碑等不良率比較高。
4.鋪銅進入貼片焊盤之間,不利于維修和SMT貼片,鋪銅后要修銅比不可少。
5.板子四周的定位孔用焊盤和禁步線畫,不理解,容易造成板廠加工錯誤。
6.過孔走線還有待優化。
7.板子邊上和主芯片周邊沒有放置MACK點,不利于SMT定位。
我的膚淺之見,可以互相學習,哈哈

點評

是MARK點,用來貼片定位用的  詳情 回復 發表于 2019-6-4 17:35
好的,多謝幫忙指出錯誤,學習了。  詳情 回復 發表于 2019-6-3 11:05
請問MACK點,是什么,煩請解釋一下  詳情 回復 發表于 2019-5-31 12:43
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沙發
qinshuaiandy 發表于 2019-4-30 16:51:22 | 只看該作者
666
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板凳
牛先森 發表于 2019-5-16 17:57:29 | 只看該作者
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地板
lhtlhtl 發表于 2019-5-17 19:15:57 | 只看該作者
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6#
Shawn0361 發表于 2019-5-29 11:06:03 | 只看該作者
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7#
zyh2812 發表于 2019-5-31 12:43:48 | 只看該作者
guoyanyan25 發表于 2019-5-26 15:52
這個板子畫的還是有很多需要改進的地方,比如:
1.元器件焊盤與鋪銅沒有用十字連接,SMT或手工維修時不利 ...

請問MACK點,是什么,煩請解釋一下
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8#
guoyanyan25 發表于 2019-6-2 00:45:30 | 只看該作者
zyh2812 發表于 2019-5-31 12:43
請問MACK點,是什么,煩請解釋一下

是Mark點,SMT貼片的光學定位點,除了板的工藝邊需要放置,板子上也需要放置,方便后續加工。
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9#
tuxiaoping 發表于 2019-6-3 11:05:24 | 只看該作者
guoyanyan25 發表于 2019-5-26 15:52
這個板子畫的還是有很多需要改進的地方,比如:
1.元器件焊盤與鋪銅沒有用十字連接,SMT或手工維修時不利 ...

好的,多謝幫忙指出錯誤,學習了。
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10#
 樓主| rhl123 發表于 2019-6-4 17:35:40 | 只看該作者
guoyanyan25 發表于 2019-5-26 15:52
這個板子畫的還是有很多需要改進的地方,比如:
1.元器件焊盤與鋪銅沒有用十字連接,SMT或手工維修時不利 ...

是MARK點,用來貼片定位用的
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