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向你學習!+板層評估和固定器件排放、模塊化布局+心得體會

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tuxiaoping 發表于 2019-4-17 23:09:45 | 只看該作者 |閱讀模式 打印 上一主題 下一主題
             總結:
                 第一、評估板子層數的三種方法:
                         1、根據板子的布局走線密度來進行評估(一般是從走線最密集的地方來評估)
                         2、BGA的深度(BGA深度就是能夠從里面走出多少線來)
                         3、信號方面考慮
                 第二、XC.Pcb 板層評估;
                            首先因為里面有BGA 所以我們可以從BGA 的深度來評估它要多少層:
                          根據圖片里面所畫的地方,每兩個焊盤作為一個層來走線,這里就要三層信號層,還有要考慮電源層和地層,所以這里我們就要5層,然后又因為一般沒有奇數層,所以評估這塊板子的層數是6層:TOP  GND02  SING03  SING04 PWR05 BOTOOM.

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鄭振宇_Kivy 發表于 2019-4-18 10:51:02 | 只看該作者
走線密度 和板框大小也是一個考慮的因素
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板凳
yangxf0120 發表于 2019-6-4 18:52:11 | 只看該作者
謝謝分享板層評估和固定器件排放、模塊化布局+心得體會
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