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[作業已審核] 小偉+MAX32660項目+心得

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13559705334 發表于 2019-4-2 10:30:05 | 只看該作者 |閱讀模式 打印 上一主題 下一主題
MAX32660項目心得
1. 第一步首先是電容電阻模型的創建、中控芯片的創建發光二極管的創建還有其他元件的創建,因為之前也完成過作業在這一步格點那些都可以對齊,抓取格點是用的是100mil就可以很好的對其,元件庫的創建還算可以。
2. 元件庫創建完成,開始繪制原理圖,在繪制原理圖的過程中遇到了很多錯誤,自己以為繪制完原理圖就可以完成呢,但是進行到原理圖編譯檢查的時候就出現了很多錯誤,器件位號重復,但是都可以根據Massages中的Details中的報錯信息中定位到出錯的位置。
Massages
3. 原理圖繪制好了,接下來要進行pcb元件庫的創建例如主控芯片的創建還有其他元件的創建,在這里我之前是沒有遇到的,學會了很多東西,首先你要會看元件的規格書,還有封裝型號首先自己會看三視圖,然后看各個引腳的距離,必要時我們可以采用過孔輔助定位,還有絲印也要標識好一腳標識或者在一腳處作一些特殊處理。
芯片規格書
4. pcb元件庫創建好,我們進行pcb的繪制,首先我們導入后要進行常見報錯的處理,一般都是間距問題,如果沒有網絡連接一般是管腳封裝的時候報錯。報錯處理完后進行pcb板框大小的評估把元器件放的緊湊一點然后重新定義板子的大小(快捷鍵是dsd,板子大小定義好了進行的是模塊化布局,使用垂直分割方便進行模塊的選擇,并且要選擇交叉選擇模式。(方便模塊化布局)
垂直分割
5. 模塊化布局后,我們開始設置pcb板子的規則,一般設置處6mil間距管理,阻焊到阻焊2mil等。
規格設置
6. 設置完規格后我們進行的是器件的擺放,我們進行的是先大后小原則,把主控芯片先擺放上去然后根據飛線的走向來放置其他元件的位置。
7. 然后進行才lass規則的設置還有線寬的設置,進行散孔還有短距離的可以先連接長距離的進行散孔處理,電氣走線最后處理。
8. 走完線后進行修線處理,包裹的范圍要小。
9. 走完線后進行鋪銅處理,然后進行drc檢測,對錯誤的進行修改。(鄭老師多次對我遠程協助不然我都崩潰了)
10. 最后進行生產文件的輸出處理。
11. 最后我要在這里感謝鄭老師耐心對我的指導,我因為一點點小問題就麻煩鄭老師了,就是因為老師的多番指導我學會了很多,不然卡在一個點很難受,又不能進行下一步,這個是環環相扣的。

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精彩評論2

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鄭振宇_Kivy 發表于 2019-4-7 22:51:22 | 只看該作者
很好  希望下面的四層設計做得更好
凡億教育 課堂免費視頻匯總:https://www.fanyedu.com
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板凳
yangxf0120 發表于 2019-6-4 18:51:53 | 只看該作者
謝謝分享MAX32660項目+心得
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